台積電收購群創南科廠房 擴大CoWoS產能

在全球半導體市場持續增長的背景下，台積電（TSMC）日前宣布以171.4億元收購群創光電的南科5.5代廠，這一策略性併購將大幅提升其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術的產能。隨著對高效能計算和人工智慧應用的需求激增，CoWoS技術的市場需求也在不斷攀升，台積電此舉可謂是未來發展的重要一步。

根據台積電的公告，此次收購的廠房位於台南市新市區，原本是群創的生產基地，去年底已經停產，這使得台積電能夠以相對低於市場預期的價格取得此廠。業界分析指出，這一收購不僅能夠快速擴充台積電的CoWoS產能，還能為其客戶提供更穩定的供應鏈保障。

台積電首席執行官魏哲家表示，隨著2024年產能成長預期超過一倍，台積電將持續加大對先進製程的投資，以支持客戶的成功。特別是在當前的市場環境下，先進封裝技術已成為提升半導體性能的重要手段，CoWoS作為其中的一種創新技術，能夠有效降低功耗並提升運算效能。

此外，台積電的此項投資也反映了行業內對於先進封裝技術未來潛力的信心。隨著市場競爭的加劇，企業間的技術創新和產能擴張將成為贏得市場份額的關鍵。特別是在AI、5G等新興技術的驅動下，對高效能封裝技術的需求將日益增加。

不過，台積電的擴張計畫並非全然順利。原定在嘉義建置的先進封裝廠P1廠因挖掘到疑似遺跡而暫停施工，復工時間尚未可知，這無疑將對其整體產能計畫造成一定影響。業界普遍期待台積電能夠迅速解決此問題，確保其在先進封裝領域的領先地位。

綜合來看，台積電的此次收購不僅是對自身產能的一次重要擴張，更是對未來市場需求的前瞻性布局。隨著CoWoS技術的持續發展，台積電無疑將在全球半導體市場中，扮演更加關鍵的角色。

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台積電收購群創南科四廠，擴展先進封裝產能

在半導體產業持續競爭激烈的背景下，台積電於15日宣布以171.4億元收購面板大廠群創位於南部科學園區的四廠廠房及附屬設施。這項交易不僅顯示出台積電在擴充生產能力上的雄心，也為未來的先進封裝技術打下基礎。

根據台積電的公告，該廠房位於台南市新市區，總建物面積達31萬7444平方公尺，約為96,027坪。這筆交易的完成仍需經過南部科學園區管理局的核准，並且有關的抵押權需要解除才能進行轉讓。群創在公告中提到，這項交易的實際利益尚待完成後才能確定。

業界專家認為，台積電此舉是為了滿足日益增長的先進封裝需求。隨著5G、人工智慧以及物聯網等技術的快速發展，市場對高效能半導體產品的需求持續增加，這使得先進封裝技術的重要性愈加凸顯。

此次收購不僅是台積電的一次擴張行動，還可能為群創帶來新的挑戰與機遇。群創在面對市場競爭壓力的同時，如何調整自身的產能布局及技術研發將成為其未來發展的關鍵。

此外，據報導，台積電與群創之間的洽談並不僅限於南科四廠，未來可能還會涉及南科五廠的交易，這進一步引發市場對台積電未來規模擴張的期待。業界普遍關注，隨著台積電持續增強其市場地位，將如何影響整個半導體供應鏈的生態。

這一系列的動作不僅能增強台積電在先進封裝領域的競爭力，還可能對整個半導體市場產生深遠的影響。業內人士分析，台積電的收購行動可能會帶動其他半導體廠商的併購潮，使市場格局發生變化。

面對未來，台積電的收購策略將如何影響其技術研發和產能布局，成為業界熱議的話題。隨著交易的進一步發展，市場將密切關注台積電在半導體領域的未來動向。

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